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製品情報

半導体洗浄装置

バッチ式洗浄装置

50枚のウエハをまとめて各処理槽にて処理する洗浄装置。カスタマイズ性に優れており、洗浄槽の構成や設置数の変更が可能です。

枚葉式洗浄装置

ウエハを1枚ずつチャンバー(処理槽)内で処理する洗浄装置。⾚外線ランプにてウエハ上の薬液を⾼温にするといった特殊な機能を搭載し、処理性能及び処理能⼒の向上、使⽤薬液の削減が可能です。

バッチ式洗浄装置

BW3700

洗浄⽅式

バッチ式洗浄装置
300mmウエハ対応

製品の特徴

  • 装置設置面積が小さく、工場内への設置数を増やすことが可能
  • 排気システムの個別配管により各処理槽の処理能力を安定化
  • ウエハ間ピッチ7㎜処理の実現
  • ウエハの接触部の縮小化の実現によるパーティクル(微細なゴミ)の発生を減少
  • 気泡発生の低減化を実現
  • リバースフローシステムにより液置換効率を向上
  • 濃度の安定性を向上
  • 豊富な処理槽種類に対応
  • 1薬液プラス1DIW構成に対応

BW3000

洗浄⽅式

バッチ式洗浄装置
300mmウエハ対応

製品の特徴

  • 顧客要求に応えるフレキシブルな構成(洗浄槽の配列、数量を任意に対応可能)
  • 生産効率の向上
  • 500WPHに対応する高速LD/ULD
  • 装置設置面積が小さく、工場内への設置数を増やすことが可能
  • 二酸化炭素の低減
  • 気体流量のコントロールを実現
  • 標準化仕様化を進め、立上タイム短縮
  • SEMI standardに対応
  • EES(EDA or TDI)に対応

BW2000

洗浄⽅式

バッチ式洗浄装置
200mmウエハ対応

製品の特徴

  • ⾼い⽣産効率
  • ⾼い洗浄能⼒
  • 設置⾯積の低減
  • 処理槽の構成・数量の変更に対応可能

枚葉式洗浄装置

HTS-300

洗浄⽅式

枚葉式洗浄装置
300mmウエハ対応

製品の特徴

  • 最小150ccの薬液消費量での処理を実現
  • 最高240℃での高温処理を実現
  • 最短30秒でのストリップ処理を実現
  • ウエハ反転処理によるヒューム(薬液の蒸気)拡散防止の実現
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