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半導体洗浄装置
バッチ式洗浄装置
50枚のウエハをまとめて各処理槽にて処理する洗浄装置。カスタマイズ性に優れており、洗浄槽の構成や設置数の変更が可能です。
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枚葉式洗浄装置
ウエハを1枚ずつチャンバー(処理槽)内で処理する洗浄装置。⾚外線ランプにてウエハ上の薬液を⾼温にするといった特殊な機能を搭載し、処理性能及び処理能⼒の向上、使⽤薬液の削減が可能です。
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バッチ式洗浄装置
BW3700
洗浄⽅式
バッチ式洗浄装置
300mmウエハ対応
製品の特徴
装置設置面積を10%低減
排気システムを個別配管にすることより、各処理槽の処理能力が安定
ウエハ間ピッチを5mmから7mmへ広げることにより、洗浄能力が向上
ウエハの接触部の縮小化を実現し、パーティクル(微細なゴミ)の発生を減少
処理槽内の薬液の流れを改良し、処理能力を向上させて液置換効率が向上
架台の標準仕様化を進め、立上タイムを短縮
BW3000
洗浄⽅式
バッチ式洗浄装置
300mmウエハ対応
製品の特徴
処理槽の構成・数量の変更に対応可能(洗浄槽の配列、数量を任意に対応可能)
生産効率を向上
500WPH(ウエハ500枚/時間処理)に対応する高速搬送ユニットを搭載
装置設置面積が小さいため、工場内への設置数を増やすことが可能
二酸化炭素の低減を実現し、環境に優しい
気体流量のコントロールを実現し、処理能力を安定化
SEMI standard(標準規格)に対応
BW2000
洗浄⽅式
バッチ式洗浄装置
200mmウエハ対応
製品の特徴
⾼い⽣産効率
⾼い洗浄能⼒
設置⾯積の低減
処理槽の構成・数量の変更に対応可能
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枚葉式洗浄装置
HTS-300
洗浄⽅式
枚葉式洗浄装置
300mmウエハ対応
製品の特徴
最⾼240℃での⾼温処理を可能とし、処理能⼒を向上、処理時間短縮による効率アップ
薬液使⽤量削減による環境対策を実現
ウエハ反転処理によるヒューム(薬液の蒸気)拡散防⽌による装置内環境の改善を実現
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